科创成长层迎来“新成员”。10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”正式在上海证券交易所挂牌上市，股票代码“688783”。公司股票开盘价39.78元，大涨361.48%。

　　作为**12英寸硅片领域头部厂商，西安奕材的成功上市不仅为企业发展注入新动能，也再次释放出资本市场支持硬科技企业、加快新质生产力培育的积极信号。

　　长期稳健成长，未来发展广阔

　　作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是当前业界最主流规格的硅片，贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及，其全球出货面积占比将持续提升。据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超1000万片/月，**大陆地区需求超300万片/月，市场空间广阔。

　　招股书显示，截至2024年年末，西安奕材12英寸硅片合并口径产能已达到71万片/月；到2026年，公司合并产能将达120万片/月，届时可满足**大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。目前，公司产品已批量供应联华电子、力积电等全球一线晶圆厂，外销收入占比稳定在30%左右。同时，更先进制程的硅片产品已在三星电子、SK海力士等战略客户验证导入。

　　除此之外，公司还是**主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量**或第二大的供应商，同时稳居**一线逻辑晶圆代工厂**大陆12英寸硅片供应商供货量****的供应商，同时也是**新建12英寸晶圆厂的**硅片供应商之一。截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中**大陆客户122家，**台湾及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款。

　　得益于持续扩大的产能规模与全球市场的深度布局，西安奕材近年来实现了高速增长。据招股书披露，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年上半年，公司产销量达384.35万片，营业收入同比大增45.99%至13.02亿元，创成立以来半年度营业收入新高。

　　掌握核心科技，****全球**

　　作为**12英寸硅片领域的“硬科技”代表，西安奕材自成立以来持续加码研发投入。2022年至2024年，公司累计研发投入5.76亿元，占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%，持续保持较高水平。

　　研发实力的积累直接转化为公司的专利优势。招股书显示，截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是**大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　目前，公司已掌握无缺陷晶体生长技术、翘曲和弯曲控制技术、硅片表面平坦度控制技术、表面污染控制技术以及外延设备基座、反应腔室改善设计等核心技术，覆盖12英寸硅片生产制造的所有工艺环节，整体技术水准已达****，全球**。

　　作为“科八条”发布后**获受理的未盈利企业，西安奕材此次成功上市充分彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

　　业内普遍预计，随着资本力量的注入和行业需求的共振，西安奕材有望在未来两年内迎来盈利拐点，同时加速提升海外市场占有率和影响力，在12英寸硅片产业格局中占据更稳固的位置，跻身全球头部厂商。