芒露落天姿，霜华凝白融。继0.7mm/1.1mm芯片封装级载板玻璃成功下线后，青岛融合光电科技有限公司再传佳绩：公司自主研发的0.2mm/0.3mm超超薄厚度大尺寸载板玻璃于十一期间成功试制。自此，公司实现了0.2mm～1.1mm厚度全系列产品的覆盖，标志着青岛在新型显示产业链上游核心材料领域取得关键突破，为我国高端半导体封装、显示制造业自主可控发展占领新的高地。

　　作为青岛市“芯屏”产业**项目，青岛融合光电致力于打破国外在超薄电子玻璃领域的技术垄断。此次下线的0.2mm/0.3mm超超薄大尺寸载板玻璃是高端半导体封装、显示面板的核心基础材料，其工艺精度和材料性能要求极高，其优势主要体现在四个方面：

　　·推动终端升级：助力智能手机、平板电脑等设备实现轻薄化，提升透光率和用户体验；

　　·革新工艺流程：实现一次成型，替代传统二次减薄工艺，简化流程、节约资源、**污染；

　　·优化产业链成本：打破国外垄断，促使进口产品价格回归合理，为**产业节约成本；

　　·实现技术自主：掌握完整自主知识产权，实现从0.2mm至1.1mm全系列规格大尺寸电子玻璃的规模化生产。

　　超薄载板玻璃是显示产业技术壁垒**的领域之一。目前市场主流产品厚度是0.4～0.5mm厚度，随着终端产品轻薄化、便捷性的多元化要求不断提升，更薄产品的突破成为必然趋势，但随着产品厚度的不断减小，对于产品厚度的一致性，应力控制，产品形状保持，温度的**控制等提出了更加严苛的要求，经过项目团队在产品配方、超薄成型、精密退火等关键工艺上的不断改造、创新、试错，**实现了0.2mm/0.3mm厚度产品的成功生产，关键性能指标已达**先进水平。产品未来可广泛应用于高端智能手机、大尺寸显示、平板电脑、车载显示、半导体封装等领域。

　　未来，融合光电将继续深化技术创新，加快产业化进程，推动更多“青岛智造”高端显示材料走向市场，服务**战略，助力地方经济高质量发展。